光子集成技術(shù)是光纖通信最前沿、最有前途的領(lǐng)域，它是滿足未來網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的最好辦法。當(dāng)大家還在固守著"全光通信"的思路的時候，網(wǎng)絡(luò)已在悄然改變。節(jié)點(diǎn)設(shè)備需要光電變換，通過"O-E-O"才能 將信號進(jìn)行整形和放大，從而傳給計(jì)算機(jī)。

    光子集成技術(shù)順應(yīng)了時代發(fā)展，光子集成比傳統(tǒng)的分立"O-E-O"處理降低了成本和復(fù)雜性，帶來的好處是以更低的成本構(gòu)建一個具有更多節(jié)點(diǎn)的全新的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，更多的節(jié)點(diǎn)意味著更靈活的接入，更有效的維護(hù)和故障處理。然而光子集成芯片的制造并不是一件容易的事情。

    光子器件具有三維結(jié)構(gòu)，比二維結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體集成要復(fù)雜得多。將激光器、檢測器、調(diào)制器和其他器件都集成到芯片中，這些集成需要在不同材料（包括砷化銦鎵、磷化銦等材料）多個薄膜介質(zhì)層上重復(fù)地沉積和蝕刻。磷化銦晶片在生產(chǎn)線上經(jīng)過一種稱為光刻膠的漿狀化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行包裹。

    紫外線光通過一個鏤空設(shè)計(jì)的模板照射到光刻膠上，產(chǎn)生了復(fù)雜的反應(yīng)，其中一些半導(dǎo)體材料就粘在了晶片上，一些就被蝕刻掉了。2004年，大規(guī)模光子集成芯片--一對集成了50個光子器件的芯片呈現(xiàn)在人們的面前。此前，一些光芯片廠商只是做了一些少量器件的集成。光子集成技術(shù)成功地開發(fā)了400GB/s和1.6TB/s的芯片，實(shí)現(xiàn)了多達(dá)240個光器件的集成。